台积电代工 iPhone 15将首次搭载全套自研芯片
台积电代工 iPhone 15将首次搭载全套自研芯片 此前，分析师Jeff Pu表示，在2023年预计推出的iPhone 15...
此前，分析师Jeff Pu表示，在2023年预计推出的iPhone 15系列产品中，至少有一款将配备潜望镜拍照系统。
有了潜望镜拍照系统，iPhone 15系列背部的潜望式摄像头捕捉到的光线，将会被倾斜的镜面反射到图像传感器上。
光线传播方向的改变将使苹果能够在iPhone内安装一个更长的长焦装置，而对于用户来说，则能够进一步放大更多的摄像倍数，而不用担心裁切后导致的画面模糊。
供应链消息称，在今年9月份推出的iPhone 14将搭载三星4nm制程的高通5G数据机晶片X65及射频IC，搭配苹果A16应用处理器，这或许是苹果最后一款配有第三方基带芯片的iPhone产品了。
据悉，2023年苹果iPhone 15将首次全部采用自研芯片包括SOC及5G基带芯片，其中5G芯片会由台积电代工，采用5nm制程，射频IC将采用台积电7nm制程，A17应用处理器将由台积电代工，采用3nm工艺量产。
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